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                市場調研報告:中國半導體硅片市場發展現狀研究 2021年市場產量上升至230GW
                來源:研精畢智市場調研網 時間:2023-03-23

                隨著5G、物聯網和云計算等新興領域逐步進入加速發展階段,對半導體市場的需求也在相應增長,目前硅片是半導體產業中消耗量最大的材料之一,根據最新統計數據顯示,半導體硅片在半導體材料市場中所占的比重超過35%,由此可見半導體硅片市場與整個半導體行業發展有著緊密的聯系。

                1、行業政策

                2021年12月國務院印發《“十四五”數字經濟發展規劃》,提出瞄準傳感器、量子信息、網絡通信、集成電路等戰略性前瞻性領域,提高數字技術基礎研發能力,完善5G、集成電路、新能源汽車、人工智能、工業互聯網等重點產業供應鏈體系。

                2022年3月國家發改委發布《關于做好2022年享受稅收優惠政策的集成電路企業或項目、軟件企業清單制作工作有關要求的通知》,提到為做好2022年享受稅收優惠政策的集成電路企業或項目軟件企業清單制作工作,將有關程序、享受稅收優惠政策的企業條件和項目標準進行規范。

                2、市場產量

                據調研統計,2016-2020年,我國半導體硅片市場產量逐年增長,由62GW增長至160GW左右,年平均增長率約為39.5%,長期保持較高增速,2021年半導體硅片市場產量上升至230GW左右,較2020年同期增長43.8%。

                市場產量

                3、市場規模

                目前硅片是半導體產業中消耗量最大的材料之一,根據北京研精畢智最新統計數據顯示,半導體硅片在半導體材料市場中所占的比重超過35%,近幾年國內市場規模持續走高,截止到2020年末,中國半導體硅片市場規模約為89億元,同比增長15.6%,2021年市場規模上升至120億元左右,同比增長34.8%。

                市場規模

                4、市場銷售額

                隨著中國半導體制造技術的快速進步,帶動了各半導體終端產品市場不斷發展,根據最新分析數據顯示,2020年中國半導體硅片市場銷售額約為11.2億美元,同比增長15.6%,2021年半導體硅片銷售額上升至13.5億美元,同比增長20.5%,市場增速高于全球市場平均水平,預測未來市場將會進入快速增長階段。

                市場銷售額

                5、細分市場

                在單晶硅產品生產技術的不斷提高之下,半導體硅片細分產品尺寸也在相應提升,據北京研精畢智的調研報告,2021年末,國內半導體硅片市場中以12英寸硅片占據大多數的份額,約占比68%,其次是8英寸和6英寸及以下硅片產品分別占比25%和7%。

                細分市場占比

                6、應用領域

                從半導體硅片行業下游應用領域角度來看,半導體硅片主要應用于汽車、工業和通信等領域,2021年汽車、工業和通信應用領域所占的比重分別達到35%、26%和15%,相比之下服務器等其他領域的市場占比較低,同期所占市場比重之和達到24%。

                市場應用領域占比

                研精畢智市場調研網隸屬于北京研精畢智信息咨詢有限公司(北京研精畢智英文簡稱“XYZResearch),是國內領先的行業研究及企業研究服務供應商。通過有效分析復雜數據和各類渠道信息,助力客戶深入了解所關注的細分市場,包括市場空間、競爭格局、市場進入策略、用戶結構等,包括深度研究目標企業組織架構,市場策略、銷售結構、戰略規劃等,幫助企業做出更有價值的商業決策。

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