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半導體材料是具有半導體性能及可以用來制作半導體器件的電子材料，隨著全球半導體行業的迅速發展，受益于市場需求上行的影響，以半導體硅片為首的半導體材料市場產能持續增長，北京研精畢智信息咨詢有限公司對全球半導體硅片行業進行了深入剖析。

一、半導體硅片行業概述

1、行業定義

半導體硅片也叫做硅晶圓片，是指由硅單晶錠切割而成的薄片，通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可以制成集成電路和各種半導體器件，是半導體和光伏等行業廣泛使用的基底材料。

2、產業鏈全景

半導體硅片產業鏈上游為多晶硅、石墨制品、切磨耗材和石英坩堝等生產材料及單晶爐、切片機和倒角機等生產設備；中游為各類半導體硅片的生產及制造；下游為半導體硅片的應用行業，包含集成電路、存儲器和傳感器等領域。

二、全球及中國半導體硅片行業現狀分析

1、市場出貨面積

半導體硅片是用來制作半導體器件的核心材料之一，是整個半導體產業發展的基礎，據北京研精畢智信息咨詢統計數據，全球半導體硅片市場出貨面積穩定增長，2020年全球市場出貨面積達125億平方英尺，相比上年末增長6.9%，2021年全球半導體硅片市場出貨面積上升至139億平方英尺，較2020年同期增長11.2%。

2、市場產能

近年來全球半導體硅片市場產能整體呈現持續增長的態勢，最新調研數據顯示，2020年全球半導體硅片市場產能約為2.8億片，同比增長8.6%，2021年全球市場產能達3.1億片，同比增長10.7%，隨著全球半導體行業的高景氣運行，預計全球半導體硅片市場產能將在2025年達到更高水平，有望超過5億片。

3、市場規模

在半導體硅片市場價格不斷上升的推動之下，全球半導體硅片市場規模呈現一定程度的上漲，截止到2020年末，全球半導體硅片市場規模達110億美元左右，較2019年末相比增長4.8%，2021年全球市場規模增速下滑，約為113億美元，同比提高2.7%。

4、產能分布

從全球半導體硅片市場產能分布情況來看，大多數產能集中于亞太地區，據北京研精畢智整理，2021年中國、韓國和日本的半導體硅片產能占全球市場的66%，分別占比35%、17%和14%，此外包含歐美國家在內的其他地區合計占比34%的市場份額。

5、市場格局

目前全球半導體硅片行業集中度相對較高，其中主要以外資廠商占據大部分市場，截止到2021年末，全球排名前三的半導體硅片生產企業分別是信越、勝高和環球晶圓，三家企業的市場占有率分別達到28%、22%和15%，全球范圍內的其他生產企業共計占35%的市場份額。

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