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概述

1) 國內沒有產品；例如光控儀，國內應集中學校，科研機構及企業加大研發投入，專項攻克技術難題。主要原因技術難點目前無法攻克，相關人才緊缺。

2) 國內有產品，但是關鍵技術指標與國外相比有差距的；例如：可編程控制器PLC、氣體傳輸系統，干泵，明確單一技術差距，完善產業鏈配套，達到技術升級。

表：國內外產品技術差距對比

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3) 國內有產品，關鍵技術指標也與國外相當，但設備廠商不愿意使用的；例如激光器、鏡頭，氣體質量控制器，溫控系統，離子加速管，鎢鉬棒；在下游企業試驗運行造成下游企業生產經營風險高，不愿承擔因試運行設備帶來的風險，使得國產設備在下游企業中的呈現拒絕使用狀態，嚴重阻礙國產設備的國產化進程。建議國家層面主導介入，降低下游企業的風險。

4) 國內有產品，且已經得到設備廠商使用的部分為耗材和小部件。例如：吸嘴、供料器，靶材，鎢鉬棒，進一步的技術升級，搶占下一個技術關口，完善產業鏈。未來增加產品的穩定性及精密度，及產品的使用壽命。

5) 全球競爭格局集中，國產替代加速。全球半導體設備競爭格局高度集中（CR5占比66%）、誕生了應用材料、ASML、泛林半導體等巨頭。這些龍頭企業收入體量大、產品布局豐富。相比而言，國內設備公司體量較小、產品線相對單一。2020年，我國半導體設備國產化率約為15%，技術難度最高的集成電路設備國產化率僅為8%。國產替代迫在眉睫。目前，我國企業在刻蝕設備、薄膜沉積設備、離子注入機、清洗設備、檢測設備等領域正奮力追趕并取得了一定的成績。國內在集成電路的關鍵部件目前還是以組裝為主，關鍵技術含量高的部件基本依靠進口，受制于國外生產廠家，而只有小部分技術含量低及可替代性強的部件實現了國產化。

6) 持續加大集成電路各個部件的研發投入，解決關鍵技術難點。國內集成電路面臨成品在下游企業試驗運行造成下游企業生產經營風險高，不愿承擔因試運行設備帶來的風險，使得國產設備在下游企業中的呈現拒絕使用狀態，嚴重阻礙國產設備的國產化進程。研究機構，設備應用方及設備應用方構建良性設備技術及實用反饋機制，能即時增加霍改正研發方向和精力。建議國家層面主導介入，降低下游企業的風險。

7) 未來國產集成電路制造設備關鍵部件方面要突破國外技術壁壘和封鎖，首先要得到行業內設備公司的認可。目前國內集成電路政策資金持續投入，未來更傾向于專款專用，加強資金的有效利用，加強監管。在集成電路領域部分國企內管理人員和研發人員比例失衡，導致管理成本過高，形態臃腫，所以應進行企業人員結構合理優化，加大研發人員培養力度，并增大對技術人員的激勵。

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目錄
1 主要集成電路制造設備關鍵部件
1.1 光刻機
1.1.1 產品介紹
1.1.2 關鍵部件及功能簡介
1.1.3 國內設備供應商及當前技術進展（2020-2021年）
1.2 干法刻蝕機
1.2.1 產品介紹
1.2.2 關鍵部件及功能簡介
1.2.3 國內設備供應商及當前技術進展（2020-2021年）
1.3 CVD
1.3.1 產品介紹
1.3.2 關鍵部件及功能簡介
1.3.3 國內設備供應商及當前技術進展（2020-2021年）
1.4 PVD
1.4.1 產品介紹
1.4.2 關鍵部件及功能簡介
1.4.3 國內設備供應商及當前技術進展（2020-2021年）
1.5 單片清洗機
1.5.1 產品介紹
1.5.2 關鍵部件及功能簡介
1.5.3 國內設備供應商及當前技術進展（2020-2021年）
1.6 離子注入機
1.6.1 產品介紹
1.6.2 關鍵部件及功能簡介
1.6.3 國內設備供應商及當前技術進展（2020-2021年）
1.7 氧化爐
1.7.1 產品介紹
1.7.2 關鍵部件及功能簡介
1.7.3 國內設備供應商及當前技術進展
1.8 貼片機
1.8.1 產品介紹
1.8.2 關鍵部件及功能簡介
1.8.3 國內設備供應商及當前技術進展
2 國產主要集成電路制造設備關鍵部件國產化現狀
2.1 光刻機
2.1.1 激光器
2.1.1.1 國內產品技術或特點
2.1.1.2 國內頭部企業競爭格局
2.1.1.3 國產光刻用準分子激光器投產情況
2.1.1.4 國內激光器供應鏈分析
2.1.1.5 國內外產品技術指標對比
2.1.2 鏡頭
2.1.2.1 國內外產品技術或特點
2.1.2.2 國內外鏡頭頭部企業競爭格局
2.1.2.3 光刻用曝光光學系統產品投產情況
2.1.2.4 國內光刻機曝光光學系統供應鏈分析
2.1.2.5 國內外產品技術指標對比
2.2 干法刻蝕機
2.2.1 等離子體射頻電源
2.2.1.1 國內外產品技術或特點
2.2.1.2 國內外等離子體射頻電源頭部企業競爭格局
2.2.1.3 中國市場等離子體射頻電源銷售額分析及預測 （2017-2025）
2.2.1.4 國產等離子體射頻電源銷售額及市場占比（2017-2025）
2.2.1.5 國內等離子體射頻電源供應鏈分析
2.2.1.6 國內外產品技術指標對比
2.2.2 真空腔體
2.2.2.1 國內外產品技術或特點
2.2.2.2 國內真空腔體頭部企業競爭格局
2.2.2.3 中國市場真空腔體銷售額分析及預測 （2017-2025）
2.2.2.4 國產真空腔體銷售額及市場占比（2017-2025）
2.2.2.5 國內真空腔體供應鏈分析
2.2.2.6 國內外產品技術指標對比
2.3 CVD
2.3.1 氣體質量流量控制器
2.3.1.1 國內外產品技術或特點
2.3.1.2 國內外頭部企業競爭格局
2.3.1.3 中國市場氣體質量流量控制器銷售額分析及預測 （2017-2025）
2.3.1.4 國產氣體質量流量控制器銷售額及市場占比（2017-2025）
2.3.1.5 國內氣體質量流量控制器供應鏈分析
2.3.1.6 國內外產品技術指標對比
2.3.2 溫控系統
2.3.2.1 國內外產品技術或特點
2.3.2.2 國內溫控系統頭部企業競爭格局
2.3.2.3 中國市場溫控系統銷售額分析及預測 （2017-2025）
2.3.2.4 國產溫控系統銷售額及市場占比（2017-2025）
2.3.2.5 國內溫控系統供應鏈分析
2.3.2.6 國內外產品技術指標對比
2.4 PVD
2.4.1 干泵
2.4.1.1 國內外產品技術或特點
2.4.1.2 國內干泵頭部企業競爭格局
2.4.1.3 中國市場干泵銷售額分析及預測 （2017-2025）
2.4.1.4 國產干泵銷售額及市場占比（2017-2025）
2.4.1.5 國內干泵供應鏈分析
2.4.1.6 國內外產品技術指標對比
2.4.2 靶材
2.4.2.1 國內外產品技術或特點
2.4.2.2 國內靶材頭部企業競爭格局
2.4.2.3 中國市場靶材銷售額分析及預測 （2017-2025）
2.4.2.4 國產靶材銷售額及市場占比（2017-2025）
2.4.2.5 國內靶材供應鏈分析
2.4.2.6 國內外產品技術指標對比
2.5 單片清洗機
2.5.1 傳送機械手
2.5.1.1 國內外產品技術或特點
2.5.1.2 國內（傳送機械手）頭部企業競爭格局
2.5.1.3 中國市場傳送機械手銷售額分析及預測（2017-2025）
2.5.1.4 國產傳送機械手銷售額及市場占比（2017-2025）
2.5.1.5 國內傳送機械手供應鏈分析
2.5.1.6 國內外產品技術指標對比
2.5.2 兆聲波發生器
2.5.2.1 國內外產品技術或特點
2.5.2.2 國內兆聲波發生器頭部企業競爭格局
2.5.2.3 中國市場兆聲波發生器銷售額分析及預測（2017-2025）
2.5.2.4 國產兆聲波發生器銷售額及市場占比（2017-2025）
2.5.2.5 國內外產品技術指標對比
2.6 離子注入機
2.6.1 加速管
2.6.1.1 國內外產品技術或特點
2.6.1.2 國內加速管頭部企業競爭格局
2.6.1.3 中國市場加速管銷售額分析及預測（2017-2025）
2.6.1.4 國產加速管銷售額及市場占比（2017-2025）
2.6.1.5 國內加速管供應鏈分析
2.6.2 鎢鉬棒
2.6.2.1 國內外產品技術或特點
2.6.2.2 國內鎢鉬棒頭部企業競爭格局
2.6.2.3 中國市場鎢鉬棒銷售額分析及預測（2017-2025）
2.6.2.4 國產鎢鉬棒銷售額及市場占比（2017-2025）
2.6.2.5 國內鎢鉬棒供應鏈分析
2.7 氧化爐
2.7.1 可編程控制器PLC
2.7.1.1 國內外產品技術或特點
2.7.1.2 國內可編程控制器PLC頭部企業競爭格局
2.7.1.3 中國市場可編程控制器PLC銷售額分析及預測（2017-2025）
2.7.1.4 國內可編程控制器PLC供應鏈分析
2.7.1.5 國外可編程控制器PLC產品主要技術指標
2.7.2 氣體傳輸系統
2.7.2.1 國內外產品技術或特點
2.7.2.2 國內氣體傳輸系統頭部企業競爭格局
2.7.2.3 中國市場氣體傳輸系統銷售額分析及預測 （2018-2025）
2.7.2.4 國產氣體傳輸系統銷售額及市場占比（2018-2025）
2.7.2.5 國內氣體傳輸系統供應鏈分析
2.7.2.6 國內外產品技術指標對比
2.8 貼片機
2.8.1 吸嘴
2.8.1.1 國內外產品技術或特點
2.8.1.2 國內外吸嘴頭部企業競爭格局
2.8.1.3 中國市場吸嘴銷售額分析及預測 （2017-2025）
2.8.1.4 國產吸嘴銷售額（萬元）及市場占比（2017-2025）
2.8.1.5 國內吸嘴供應鏈分析
2.8.1.6 國內外產品技術指標對比
2.8.2 供料器（飛達）
2.8.2.1 國內外產品技術或特點
2.8.2.2 國內供料器（飛達）頭部企業競爭格局
2.8.2.3 中國市場供料器（飛達）銷售額分析及預測 （2017-2025）
2.8.2.4 國產供料器（飛達）銷售額及市場占比（2017-2025）
2.8.2.5 國內供料器（飛達）供應鏈分析
2.8.2.6 國內外產品技術指標對比
3 國產主要集成電路制造設備關鍵部件發展趨勢及發展建議
3.1 光刻機關鍵部件發展趨勢
3.1.1 激光器
3.1.2 鏡頭
3.2 干法刻蝕機關鍵部件發展趨勢
3.2.1 等離子射頻電源
3.2.2 真空腔體
3.3 CVD關鍵部件發展趨勢
3.3.1 氣體質量流量控制器
3.3.2 溫控系統
3.4 PVD關鍵部件發展趨勢
3.4.1 干泵
3.4.2 靶材
3.5 單片清洗機關鍵部件發展趨勢
3.5.1 傳送機械手
3.5.2 兆聲波發生器
3.6 離子注入機關鍵部件發展趨勢
3.6.1 加速管
3.6.2 鎢鉬棒
3.7 氧化爐關鍵部件發展趨勢
3.7.1 可編程控制器PLC
3.7.2 氣體傳輸系統
3.8 貼片機關鍵部件發展趨勢
3.8.1 吸嘴
3.8.2 供料器（飛達）
3.9 國產主要集成電路制造設備關鍵部件發展建議