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一、半導體（原材料及設備/制造/應用）

1、英特爾宣布推出用于下一代先進封裝的玻璃基板

9月18日，英特爾宣布推出業界首款用于下一代先進封裝的玻璃基板，計劃在2026年至2030年量產。英特爾介紹稱，與目前主流的有機基板相比，玻璃具有獨特的特性，例如超低平坦度、更好的熱穩定性和機械穩定性，從而使基板中的互連密度更高。這些優勢將使芯片架構師能夠為人工智能(AI)等數據密集型工作負載創建高密度、高性能芯片封裝。英特爾預計在本世紀下半葉向市場提供完整的玻璃基板解決方案，并有望推動摩爾定律到2030年后延續下去。業界認為，英特爾新成果憑借單一封裝納入更多的電晶體，預計將實現更強大的算力(HashRate)，持續推進摩爾定律極限，這也是英特爾從封裝測試下手，迎戰臺積電的新策略。

2、盛劍與索爾維簽署戰略伙伴合作協議，重點聚焦半導體等市場

9月19日，盛劍環境與特種材料供應商索爾維正式簽署戰略伙伴合作框架協議，涉及技術交流、市場開發和材料供應等重點聚焦半導體、半導體顯示、太陽能和其他增長市場。索爾維和盛劍將共同推動半導體、半導體顯示、太陽能等領域的系統、設備和工藝的開發和營銷，并通過深化合作向其他要求嚴苛的領域進軍。索爾維將利用其現有的技術能力和業務資源，協助盛劍贏得新的客戶和拓展新的細分市場。索爾維集團是一家總部位于比利時首都布魯塞爾的跨國性化工集團，1863年由比利時化學家歐內斯特·索爾維創立。盛劍環境表示，在簽署的框架協議下，盛劍和索爾維將在環保、可持續發展和擴大半導體應用等方面進一步深化合作。

3、照明與存儲半導體創新發展論壇在武漢舉行

9月18日，照明與存儲半導體創新發展論壇在武漢舉行，論壇以“科技賦能，多元共融”為主題，萬潤科技子公司長江萬潤半導體發布了多款存儲半導體產品。據悉，長江萬潤半導體主要聚焦存儲半導體的閃存封裝、閃存測試和存儲模組、嵌入式存儲的研發生產銷售，重點打造先進的存儲半導體固件技術開發、測試技術開發、企業級/工業級/車規級/監控級/消費級等應用場景的中高端產品應用解決方案。此次論壇，長江萬潤半導體發布了應用于電競、高端PC的純國產、高性能、大容量旗艦PCIe Gen4 SSD產品——MC7000；面向手機、平板等移動終端的嵌入式eMMC5.1產品——MM100；面向高端工控領域的高可靠、高性能工業級PCIe Gen4 SSD產品——MI7000；面向數據中心、云計算等領域的高性能、低延遲SATA3企業級SSD產品——ME600E等多款產品，形成了豐富的存儲產品矩陣。

二、政策梳理

1、四部門：提高集成電路和工業母機企業研發費用加計扣除比例

【財政部、稅務總局、發改委、工信部聯合發布《關于提高集成電路和工業母機企業研發費用加計扣除比例的公告》】9月18日，財政部、稅務總局、發改委、工信部聯合發布《關于提高集成電路和工業母機企業研發費用加計扣除比例的公告》，根據公告，集成電路企業和工業母機企業開展研發活動中實際發生的研發費用，未形成無形資產計入當期損益的，在按規定據實扣除的基礎上，在2023年1月1日至2027年12月31日期間，再按照實際發生額的120%在稅前扣除；形成無形資產的，在上述期間按照無形資產成本的220%在稅前攤銷。

一、半導體（原材料及設備/制造/應用）
1、英特爾宣布推出用于下一代先進封裝的玻璃基板
2、盛劍與索爾維簽署戰略伙伴合作協議，重點聚焦半導體等市場
3、照明與存儲半導體創新發展論壇在武漢舉行
二、政策梳理
1、四部門：提高集成電路和工業母機企業研發費用加計扣除比例