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一、半導體（原材料及設備/制造/應用）

1、江豐電子與秦川機床共建集成電路制造用超高純金屬濺射靶材高端裝備協同創新中心

11月21日，江豐電子與秦川機床舉行共建“集成電路制造用超高純金屬濺射靶材高端裝備協同創新中心”簽約儀式，江豐電子表示，秦川機床是公司最重要的戰略合作伙伴和供應商之一，多年來向江豐電子供應了數百臺機床設備，提供了可靠的產品和服務，有效保障了江豐電子的業務發展，同時也為我國超大規模集成電路產業的發展提供了有力的支撐，江豐電子還表示，本次合作將進一步加強雙方聯合攻關、協同創新的深度與廣度，通過成立“秦川機床-江豐電子半導體靶材高端裝備創新中心”，開展基礎理論與核心技術研究、協同創新基地建設、協同創新隊伍建設、創新型人才培養等工作，加快靶材裝備技術高端制造技術突破，提升加工品質、效率，打造靶材高端制造裝備共性技術研究與創新發展的國際化前沿陣地。

2、擊敗三星！臺積電喜提特斯拉FSD芯片大單：采用5nm工藝

11月21日消息，臺積電擊敗三星拿下了特斯拉FSD輔助駕駛芯片大單，將以5nm制程工藝進行生產，這意味著特斯拉將成為臺積電的第七大客戶。據悉，這也是臺積電首次拿下頭部新能源車企的訂單，能夠有效幫助臺積電擺脫半導體領域不景氣所帶來的影響，在此之前，特斯拉采取多元供應商策略，在臺積電、三星都有下單。了解到，特斯拉前一代輔助駕駛芯片采用 14nm 生產，以三星奧斯汀工廠為主，該芯片又稱為 Hardware 3.0，而后續又升級為 7nm 制程，從之前公布的信息來看，Hardware 3.0 的圖像處理速度比 Hardware 2.5 提升了 21 倍，比 Hardware 2.5 單體成本降低 20%，而且老車主也能免費升級，其中，特斯拉自主研發的全自動駕駛 FSD 芯片算力可達 144TOPS，支持 Full Self Driving Computer 芯片的 8 個攝像頭將完成視覺處理工作。

3、比亞迪半導體終止IPO，未來將擇機再次啟動

日前，比亞迪發布公告，宣布終止推進控股子公司比亞迪半導體股份有限公司（簡稱“比亞迪半導體”）分拆上市事項。并表示待公司完成相關投資擴產后且條件成熟時，將擇機再次啟動分拆上市，對于此次終止IPO，比亞迪方面對記者表示，公司主動撤回申請，是基于市場情況的預判、項目建設的緊迫性等因素充分論證后作出的審慎決策。公司此次撤回申請，是為了日后健康高速發展做鋪墊。

二、政策梳理

1、開展新一輪設備更新投資！三部門發文：支持外資企業在華投資 集成電路等行業將受益

【工業和信息化部、國家發展改革委、國務院國資委聯合印發《關于鞏固回升向好趨勢加力振作工業經濟的通知》】11月21日，工業和信息化部、國家發展改革委、國務院國資委今日聯合印發《關于鞏固回升向好趨勢加力振作工業經濟的通知》，《通知》指出，要加強產業政策與金融政策協同，綜合運用信貸、債券、基金、保險、專項再貸款等各類金融工具，促進集成電路、新能源汽車、生物技術、高端裝備、綠色環保等重點產業創新發展。用好小微企業融資擔保降費獎補資金，擴大政府性融資擔保業務規模；同時，強化重點產業穩定發展，發揮產業鏈龍頭企業引領帶頭作用，支持形成一批石化化工、鋼鐵、有色金屬、稀土、綠色建材、新材料產業集群；促進各地區工業經濟協同發展，加強央地聯動、區域協作，充分發揮區位優勢和比較優勢，推動區域工業經濟協調發展；另外，《通知》還提出，持續提升企業活力，強化對外資企業的服務保障，鼓勵和支持外資企業加大在華高新技術、中高端制造、傳統制造業轉型升級等領域的投資。