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一、半導體（原材料及設備/制造/應用）

1、齊“芯”協力創未來！嘉芯半導體與嘉善復旦研究院簽署戰略合作協議

8月16日，嘉善復旦研究院開園儀式在嘉興嘉善世博開元名都大酒店成功舉行。本次活動由嘉善縣人民政府、復旦大學共同主辦，嘉善復旦研究院承辦。開園儀式上，萬業企業旗下嘉芯半導體設備科技有限公司(以下簡稱“嘉芯半導體”)與嘉善復旦研究院宣布達成戰略合作。根據戰略合作協議的內容，雙方將秉持“互利共贏、開放公平、自愿平等、優勢互補”的原則，建立戰略合作伙伴關系，共同攜手就集成電路領域的科研合作、產業合作、人才交流等方面形成長期穩定的合作關系，充分發揮各自的資源優勢，實現共同發展的戰略目標，合作重點將圍繞技術攻關、創新平臺項目申報、科技成果轉化推廣、研發資源及服務開放共享、產-學-研深度融合等領域進行全方位互利合作，以期推動嘉善及浙江集成電路高質量“芯”發展。

2、華為公布倒裝芯片封裝專利，可改善 CPU、GPU 等關鍵部件散熱水平

8月16日消息，華為技術有限公司日前公開了一項名為“具有改進的熱性能的倒裝芯片封裝”專利，申請公布號為 CN116601748A。該專利實施例為“提供了一種倒裝芯片封裝、一種裝備有應用封裝結構的電路的裝置以及一種組裝封裝的方法”，目的是改善一系列專利應用設備的散熱性能。據悉，該專利可應用于 CPU、GPU、FPGA（現場可編程門陣列）、ASIC（專用集成電路）等芯片類型，設備可以是智能手機、平板電腦、可穿戴移動設備、PC、工作站、服務器等。

3、領存技術10億元集成電路封裝生產測試項目簽約河南

8月15日，河南省許昌市魏都區人民政府與深圳市領存技術有限公司簽約集成電路封裝生產測試項目。據悉，此次簽約的集成電路封裝生產測試基地項目總投資約10億元，占地約100畝，項目達產后預計可達每年540萬顆，實現年產值超20億元。

二、政策梳理

1、珠海高新區促進集成電路產業發展扶持資金管理實施細則（修訂）發布

【珠海高新區科技創新和產業發展局印發《珠海高新區促進集成電路產業發展扶持資金管理實施細則（修訂）》】8月15日，珠海高新區科技創新和產業發展局印發《珠海高新區促進集成電路產業發展扶持資金管理實施細則（修訂）》，提出通過募集資金在高新區內投資項目的上市企業，項目總投資額在2億元（含）-5億元、5億元（含）-10億元、10億元（含）以上的，分別按不超過其實際募集到位資金的1%、2%、3%給予補貼，同一企業累計最高補貼5000萬元；根據項目的啟動、竣工、投產銷售等階段進行分期扶持。對已獲得施工許可并正式開工的，按補貼總額的20%給予扶持；對已實現竣工驗收且如期按計劃進行的，按補貼總額的70%給予差額扶持；對已實際投產運營且實現銷售收入，按補貼總額的100%給予差額扶持；根據項目募集資金的實際使用情況進行分期扶持。對實際投入比例不低于20%的，按補貼總額的20%給予扶持；對實際投入比例不低于50%的，按補貼總額的50%給予差額扶持；對實際投入比例不低于80%的，按補貼總額的100%給予差額扶持。