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一、半導體（原料及設備/制造/應用）

1、士蘭微在廈投建生產線！實施“SiC功率器件生產線建設項目”

近日，知名半導體上市公司士蘭微發布公告稱，公司子公司士蘭明鎵已啟動化合物半導體第二期建設，即實施“SiC功率器件生產線建設項目”，該項目已取得了《廈門市企業投資項目備案證明，士蘭微公告，公司與廈門半導體投資集團有限公司于2017年12月18日共同簽署了投資合作協議，雙方合作在廈門市海滄區建設一條4/6吋兼容的化合物半導體生產線，士蘭明鎵便是這一生產線的項目公司。據悉，該生產線的總投資為50億元，化合物半導體第二期建設，士蘭明鎵擬建設一條6吋SiC功率器件芯片生產線，項目總投資為15億元，建設周期3年，最終形成年產14.4萬片6吋SiC功率器件芯片的產能。

2、聞泰科技投資成立新公司，加速集成電路制造業務

由聞泰科技間接全資控股的昆明聞耀電子科技有限公司于近日成立，昆明聞耀所屬行業為計算機、通信和其他電子設備制造業。經營范圍包括通信設備制造、移動終端設備制造、電子元器件制造、集成電路制造、集成電路芯片及產品制造、電子專用材料制造、智能車載設備制造、可穿戴智能設備制造、電力電子元器件制造等。

3、露笑科技推進碳化硅襯底產能建設 預計2023年實現年產量20萬片

近日，露笑科技披露了非公開發行情況報告書，公司向摩根大通、諾德基金、財通基金、摩根士丹利、中信證券等26名對象共計發行股份3.19億股，募集資金25.67億元，將投向第三代功率半導體（碳化硅）產業園項目、大尺寸碳化硅襯底片研發中心項目等，此前，露笑科技與下游外延片廠商東莞市天域半導體科技有限公司簽訂了《戰略合作協議》，后者將優先選用露笑科技生產的6英寸導電型碳化硅導電襯底，未來三年露笑科技將為其預留6英寸碳化硅襯底片產能不少于15萬片。

二、政策梳理

1、國家發展改革委等5個部門關于做好2022年享受稅收優惠政策的集成電路企業或項目、軟件企業清單制定工作有關要求的通知

【國家發改委等5部門聯合發布《關于做好2022年享受稅收優惠政策的集成電路企業或項目、軟件企業清單制定工作有關要求的通知》】近日，國家發改委等5部門聯合發布《關于做好2022年享受稅收優惠政策的集成電路企業或項目、軟件企業清單制定工作有關要求的通知》，一是重視研發投入，對申報企業的高學歷比例、研發人員比例、研發費用占比等均提出要求，二是為芯片制造相關企業廣開門路。對于邏輯電路、存儲器、特色工藝集成電路生產、化合物集成電路生產，以及關鍵原材料、零配件生產等8類企業，僅有4項申報要求：在中國境內（不包括港、澳、臺地區）依法注冊并具有獨立法人資格的企業；符合國家布局規劃和產業政策；具有保證產品生產的手段和能力；匯算清繳年度未發生重大安全、重大質量事故或嚴重環境違法行為，對于先進封裝測試企業的要求與前者相類似，另有1項規劃產能要求：先進封裝測試（晶圓級封裝、系統級封裝、2.5維和3維封裝）規劃產能占總規劃產能比例，按封裝產品顆粒數或晶圓數（折合8英寸）計算不低于40%，此外，對于芯片制造類，先進封裝測試類的重大項目，則提出固定資產總投資額和規劃產能的要求。