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一、半導體（原材料及設備/制造/應用）

1、微軟將于下個月推出其首款人工智能芯片

10月7日消息，微軟(MSFT.O)計劃在下個月的年度開發者大會上推出該公司首款為人工智能設計的芯片。此舉是多年努力的成果，可能有助于微軟減少對英偉達(NVDA.O)設計的人工智能芯片的依賴。隨著需求激增，這些芯片一直供不應求。微軟的這款芯片是為訓練和運行大型語言模型（LLM）的數據中心服務器設計的。微軟的數據中心服務器目前使用英偉達的GPU為云客戶提供先進的LLM，包括OpenAI和Intuit，以及支持微軟生產力應用程序中的人工智能功能。

2、順為科技集團IGBT/SiC功率半導體模塊項目簽約

10月7日，據“石峰融媒”官微消息，湖南石峰區于近日舉行順為科技集團IGBT/SiC功率半導體模塊項目簽約儀式，石峰區相關領導、部門及順為科技集團相關人員出席活動。據悉，該項目位于田心高科園，主要生產工業調頻、充電樁、儲能逆變、光伏/風力發電用IGBT、SiC模塊等。項目總投資7.5億元，預計在今年年底啟動建設，明年上半年正式投產，建成達產400萬個IGBT模塊及100萬個SiC模塊，預計年產值8億元，帶動就業400人。

3、安徽超7000億元項目集中開工動員，合肥晶合12英寸晶圓制造項目在其中

10月7日，安徽省召開2023年全省第四批重大項目開工動員會。安徽省有1089個項目集中開工動員，總投資達7074.6億元。其中，50億元以上的項目有31個，新開工的重大項目增多。報道指出，第四批開工動員的制造業項目共670個，總投資4152.8億元。新開工50億元以上制造業項目有22個，如總投資210億元的合肥晶合集成電路12英寸晶圓制造項目、總投資116億元的蕪湖天宸能源光儲一體新能源產業基地項目等。安徽省2023年重點項目清單（第一批）中，晶合二期項目、合肥晶合集成電路先進工藝研發項目作為續建項目上榜。

二、政策梳理

1、重慶印發制造業高質量發展五年行動方案，涉及多項集成電路措施

【重慶市委辦公廳、重慶市政府辦公廳印發《深入推進新時代新征程新重慶制造業高質量發展行動方案（2023—2027年）》】9月28日，重慶市委辦公廳、重慶市政府辦公廳印發《深入推進新時代新征程新重慶制造業高質量發展行動方案（2023—2027年）》，提出到2027年，重慶市國家重要先進制造業中心建設取得顯著進展，重點實現規模能級、創新賦能、結構優化、綠色低碳轉型、空間布局、企業主體升級六個方面實現新突破；《方案》提出加快構建現代制造業集群體系，包括聚力打造主導產業集群、升級打造支柱產業集群、創新打造特色優勢產業集群、培育壯大“新星”產業集群，并深入實施制造業高質量發展專項行動；發展新一代電子信息制造業。引導品牌商和整機制造企業加大中高端計算機、智能手機在渝布局力度，做優做強兩大地標特色產品。加強服務機器人、服務器、物聯網設備、智能家居、智能可穿戴等新型智能終端產品培育，豐富電子終端品類。實施化合物半導體、車規級芯片、柔性面板等一批標志性項目，提升特色工藝集成電路和新型顯示領域核心競爭力。加快印刷電路板、傳感器、被動元器件等電子元器件發展，構建更為完整的電子元器件配套體系。