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一、半導體（原材料及設備/制造/應用）

1、立琻半導體與兆馳半導體宣布達成涵蓋通用LED及Mini LED芯片專利組合許可協議 

近日，蘇州立琻半導體有限公司（Lekin Semi）與江西兆馳半導體有限公司宣布就涵蓋通用LED及Mini LED芯片領域的一項專利組合達成許可協議，雙方旨在進一步推動Mini LED芯片市場的增長。此項專利許可協議范圍包括襯底、外延及芯片等環節的全球基礎核心專利，許可協議期限內立琻半導體將從兆馳半導體獲得授權許可費，此次兆馳半導體與立琻半導體合作，是在加快Mini LED商用化的同時尊重國際知識產權的重要性和價值。

2、100億元！金山軟件與小米等擬成立集成電路領域投資基金

3月2日，金山軟件有限公司發布關連交易訂立合伙協議。公司附屬公司武漢金山（作為有限合伙人）、小米北京（作為普通合伙人）、小米武漢與其他投資者（作為有限合伙人）訂立合伙協議，內容有關成立該基金，預期認繳出資額為100億元。根據合伙協議，武漢金山作為有限合伙人將參與該基金，并同意出資5億元，具體來看，合伙人名單中，小米武漢出資額最高，為30億元，合伙權益達33.22%。其次為北京市引導基金，出資額為20億元，合伙權益為22.15%，對于投資目標，公告稱，該基金將主要從事股權投資或準股權投資（直接或間接），或對非上市公司（包括非上市公司股權及上市公司非公開發行的股份或類似權益）進行投資相關活動，該等公司主要著重于集成電路，以及相關上游及下游領域（涵蓋新一代資訊科技、智能制造、新材料、人工智能、顯示器及顯示裝置、汽車電子，以及有關移動終端消費品及智能裝置的上游及下游應用及供應鏈）。

3、士蘭微65億元定增申請獲上交所受理 發力SiC功率器件等領域

3月1日，上交所正式受理了杭州士蘭微電子股份有限公司（簡稱：士蘭微）非公開發行股票申請，據披露，士蘭微本次向特定對象發行A股股票募集資金總額不超過65億元（含本數），扣除發行費用后的募集資金凈額擬投資于年產36萬片12英寸芯片生產線項目、SiC功率器件生產線建設項目、汽車半導體封裝項目（一期），以及補充流動資金。

二、政策梳理

1、廣東：落實好階段性免征新能源汽車車輛購置稅等政策

【廣東省人民政府印發《廣東省激發企業活力推動高質量發展若干政策措施的通知》】3月2日，廣東省人民政府印發《廣東省激發企業活力推動高質量發展若干政策措施的通知》，其中提出，落實好階段性免征新能源汽車車輛購置稅等政策，鼓勵有條件的市出臺支持汽車以舊換新、汽車下鄉、新能源汽車購置等政策，舉辦全省性汽車主題促消費活動，鼓勵汽車企業開展新能源汽車下鄉惠民活動。