北京研精畢智信息咨詢有限公司

一、電子（原材料/元器件/應用領域）

1、英飛凌與Resonac簽訂SiC材料供應方面長期供應協議

近日，為持續擴大碳化硅（SiC）產能，英飛凌宣布與Resonac（前身為昭和電工）簽訂多年期供應及合作協議，以補充并擴展雙方在2021年的協議。新合約將深化雙方在SiC 材料供應方面的長期合作，Resonac 將供應英飛凌未來10 年預估需求量中雙位數份額的SiC晶圓。據悉，Resonac 將先供應6 吋的SiC 晶圓，并將于合約期間過渡至8 吋SiC晶圓，英飛凌也將提供Resonac 關于SiC 材料技術的IP；雙方的合作將有助于供應鏈穩定，并為新興半導體材料SiC 的快速增長提供助力。英飛凌目前正積極擴大SiC器件的產能，以期望在2030 年達到30%市占率的目標。英飛凌SiC 的產能預計到2027 年將成長10 倍，而位于馬來西亞居林（Kulim） 的新廠計劃將于2024 年投產。

2、軟通動力攜旗下兩家子公司分別與雄安集團達成戰略合作

日前，軟通動力及旗下子公司鴻湖萬聯、軟通教育與中國雄安集團數字城市科技有限公司，就基于鴻蒙的生態建設、融合創新應用及人才培養等簽署戰略合作框架協議，共同建設雄安新區這座承載著千年大計的“未來之城”。本次簽約中，鴻湖萬聯作為鴻蒙生態發展的行業引領者，將助力雄安新區建設邊端鴻蒙生態體系，打造基于鴻蒙生態的"端-邊-網-云-用"的智能城市。未來，鴻湖萬聯與雄安集團將基于開源鴻蒙技術底座研發創新力和數字化生態平臺構建能力，在城市治理、環保、水務、交通、審批、應急、數字貿易等領域，以數據智能為核心驅動，以業務場景化創新為牽引，立足多場景智能化服務，融合不同行業發展需求，構建多贏共享的生態圈，助推雄安新區實現高質量發展。

3、奎芯科技獲超億元A輪融資，聚焦接口IP和Chiplet自主研發

近日，上海奎芯集成電路設計有限公司完成超億元A輪融資。據悉，奎芯科技專注于IP和Chiplet產品，本輪融資將用于加大接口IP和Chiplet的自主研發投入，及布局優質的海內外團隊。在2023年，奎芯科技將會聚焦在自研LPDDR 5X、ONFI 5.1、UCIe等多項核心IP和新的國產化選型方案，從IP到Chiplet加速推動產業國產化進程。未來，奎芯科技將會繼續與合作伙伴們加強協作，通過持續創新和技術升級為芯片設計企業、人工智能、汽車電子等企業提供全方位的IP支持和技術服務，為中國數字經濟轉型發展提供新動能。

二、政策梳理

1、工信部等六部門聯合發布《關于推動能源電子產業發展的指導意見》

【工信部等六部門聯合發布《關于推動能源電子產業發展的指導意見》】近日，工信部等六部門聯合發布《關于推動能源電子產業發展的指導意見》。《指導意見》提出了主要發展目標。到2025年，產業技術創新取得突破，產業基礎高級化、產業鏈現代化水平明顯提高，產業生態體系基本建立。到2030年，能源電子產業綜合實力持續提升，形成與國內外新能源需求相適應的產業規模。能源電子產業成為推動實現碳達峰碳中和的關鍵力量。《指導意見》提出六項重點任務：深入推動能源電子全產業鏈協同和融合發展；提升太陽能光伏和新型儲能電池供給能力；支持新技術新產品在重點終端市場應用；推動關鍵信息技術發展和創新應用；高度重視產業安全規范和有序發展；著力提升產業國際化發展水平。