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一、半導體（原材料及設備/制造/應用）

1、華潤微電子：在渝建設百億車規級功率半導體產業基地

近日，位于西部（重慶）科學城西永微電園的華潤微電子重慶園區內，8吋功率半導體晶圓制造生產線上，經過沉積、氧化、光刻、蝕刻、清洗等工藝流程，一片片薄薄的晶圓逐漸成型，每個月，這里都有約6.5萬片8吋晶圓下線，并運往全國各地，廣泛應用于消費電子、工業控制、汽車電子等領域，尤其值得一提的是，2022年底，12吋晶圓制造生產線和先進功率封測基地雙雙實現通線，不僅進一步提高園區產能，還將有力助推園區晶圓制造和封裝測試工藝提升至世界第一梯隊水平，從而在未來高端芯片市場中搶占一席之地。

2、國家級，江蘇首個！無錫建半導體產業知識產權運營中心

1月28日，國家知識產權局《關于支持建設半導體產業知識產權運營中心的函》（國知發運函字〔2023〕10號）正式批復無錫市濱湖區建設國家半導體產業知識產權運營中心，中心的建設將遵循“創新引領、資產運營、資本助推、產業融合”的路徑，構建中心運營主體業務架構，加速半導體產業高價值專利項目的創造產出和產業化應用。中心將以濱湖區政府下屬公司為建設主體，以金杜長三角知識產權中心為委托運營主體，組織半導體企業、金融機構、產業投資基金等多方主體共同參與，中心將常態化開展半導體領域知識產權導航、分析、保護等綜合性工作，許可、轉讓的專利交易業態活躍，投資培育半導體領域高價值知識產權資產組合。

3、大基金二期助力華虹半導體再擴產 聯合投資67億美元擴充12英寸產能

近日，華虹半導體、全資子公司華虹宏力、大基金二期及無錫市實體訂立合營協議，通過合營公司成立合營企業，并分別投資8.8億美元、11.7億美元、11.66億美元及8.04億美元現金，將合營公司注冊資本增至40.2億美元，從事65/55nm至40nm工藝的12英寸晶圓的制造及銷售，其中，華虹宏力的投資包括注冊成立合營公司的初始資本668萬元，合營協議，交易完成后合營公司將成后成為公司的非全資子公司。根據合營協議及合營投資協議，向中國政府完成相關備案后， 合營公司將由集團持有約51%權益，分別由華虹半導體直接持有21.9%，以及全資子公司華虹宏力間接持有29.1%，作為開展合資業務重要組成部分，合營公司與華虹無錫簽訂土地轉讓協議，合營公司以1.7億元向華虹無錫購買晶圓廠建設土地。

二、政策梳理

1、江蘇省出臺若干政策促進集成電路產業發展

【江蘇省政府印發《關于進一步促進集成電路產業高質量發展的若干政策》】1月19日，江蘇省政府印發《關于進一步促進集成電路產業高質量發展的若干政策》，鼓勵各類融資擔保機構、再擔保機構為集成電路企業提供融資服務，各級政府性融資擔保、再擔保機構應在可持續經營的前提下，加大對集成電路企業的支持力度，進一步調降再擔保費率，逐步將合作機構平均擔保費率降至1%以下。加大擔保費補貼力度，對單戶擔保金額1000萬元以下、且擔保費率不高于1.5%的小微集成電路企業融資擔保業務，省財政按其承擔的擔保責任比例給予不超過年化1%的擔保費補貼。