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一、半導體（原材料及設備/制造/應用）

1、聞泰科技擬投資30億元擴建東莞封測廠

10月24日,聞泰科技公告披露,孫公司安世半導體(中國)有限公司與東莞市黃江鎮人民政府簽署了《安世半導體(中國)有限公司封測廠擴建項目投資協議》。本次項目投資總額約為人民幣30億元。公告顯示,本次投資的項目為安世半導體(中國)有限公司封測廠擴建項目,從事產業內容包括但不限于分立器件、模擬&邏輯ICs、功率MOSFETs。項目按照公司的實際業務增長需求分期建設,總投資額約30億元,分5年投資,所有投資于2027年底前完成。聞泰科技在公告中表示,本次擴建項目有利于滿足公司產能布局的需要,本項目實施投產后,可實現對現有半導體業務產能的有效補充,有利于提升半導體產品規模優勢,提高公司長期核心競爭力與持續盈利能力。據了解,安世半導體東莞封測廠是全球規模最大的小信號組件工廠,年產量超過了500億顆,支持高功率和中等功率SMD封裝以及DFN封裝和其他晶圓級封裝產品。

2、華潤微電子牽手吉利科技集團 構建車規級功率半導體產業合作機制

10月20日，吉利科技集團與華潤微電子簽訂合作協議，雙方將構建車規級功率半導體產業合作機制，基于功率模塊、MEMS傳感器、面板級封裝等產品或技術推出聯合解決方案，實現優勢互補，推動提升新能源汽車、電動摩托車等場景下的半導體自給率。此外，雙方還將聯合設立“吉利科技—華潤微汽車傳感器及應用實驗室”。據悉，華潤微電子有限公司是擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業鏈一體化運營能力的IDM半導體企業，產品聚焦于功率半導體、智能傳感器與智能控制領域。

3、臺積電3nm工藝符合預期！第四季度馬上量產

近日，外網傳出臺積電3nm芯片的生產被推遲到了2022年第四季，臺積電回應稱，3nm制程的發展符合預期，良品率很高，將在第四季度晚些時候量產。而在3nm制程的加強版上，臺積電表示其研發成果也要優于預期，將具有更好的效能、功耗以及良品率，能夠為智能手機以及HPC相關應用在3nm時代提供完整的平臺支持，而N3E制程也預計在2023年下半年進入量產。目前已經確認蘋果將成為臺積電3nm工藝的首位客戶，或將在M2?Pro上首發該工藝芯片。

二、政策梳理

1、深圳發布半導體與集成電路產業征求意見稿：多種芯片研發獎勵升至每年最高1000萬元

【深圳市發展和改革委員會發布《深圳市關于促進半導體與集成電路產業高質量發展的若干措施（征求意見稿）》】10月8日，深圳市發展和改革委員會發布《深圳市關于促進半導體與集成電路產業高質量發展的若干措施（征求意見稿）》，為國產半導體增強產業發展動能。為支持突破高端通用芯片的設計，《征求意見稿》最高給予1000萬元獎勵。對企業購買IP開展高端芯片研發，給予IP購買實際支付費用最高20%的資助，單個企業每年總額不超過1000萬元；加快基于RISC-V等精簡指令集架構的芯片研發，對研發投入1000萬元（含1000萬元）以上的RISC-V芯片設計企業，按照不超過研發投入的20%給予補助，每年最高1000萬元；對深圳企業銷售自研芯片，且單款銷售金額累計超過2000萬元的，按照不超過當年銷售金額的15%給予獎勵，最高1000萬元。《征求意見稿》提出，重點支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導體芯片等芯片設計；硅基集成電路制造；氮化鎵、碳化硅等化合物半導體制造；高端電子元器件制造；晶圓級封裝、三維封裝、Chiplet(芯粒)等先進封裝測試技術；EDA工具、關鍵IP核技術開發與應用；光刻、刻蝕、離子注入、沉積、檢測設備等先進裝備及關鍵零部件生產以及核心半導體材料研發和產業化。