北京研精畢智信息咨詢有限公司

隨著物聯網、大數據等新興技術的不斷成熟與應用，帶動了集成電路行業進入快速上升時期，是現代通信技術的基礎，根據北京研精畢智的行業數據顯示，在2021年我國集成電路制造行業的市場規模約為3176億元，同比增長了24%左右，其中集成電路封裝測試處于其產業鏈下游，這也在一定程度上得到持續發展，本文以中國集成電路封裝測試行業的發展前景為切入點，深入剖析未來行業的發展趨勢。

中國集成電路封裝測試行業發展前景

1、國家不斷出臺相關產業支持政策

集成電路產業作為信息產業的核心，是引導現代通信技術改革和發展的基礎力量，近年來我國不斷出臺一系列相關產業支持政策，在技術研發、經濟等方面提供了良好的政策環境，為我國集成電路封裝測試行業發展提供了堅實的保障，并且上升到了國家層面的高度。

2、先進封裝領域持續增長

由于應用市場對芯片功能多樣化的需求逐漸提高，對企業來說提高了芯片制程技術的難度，在此行業發展背景之下，先進封裝技術可以通過晶圓級封裝和系統級封裝，提高芯片的集成度和功能多樣化程度，據北京研精畢智調研，在2021年中國先進封裝占比全球市場的15.7%左右，到2022年這一比例有望達到約16.6%，同年先進封裝的市場規模達到約401.2億元，同比增長了約12.98%，由此可見先進封裝領域將是未來我國集成電路封裝測試行業的主要發展方向。

3、封裝小型化和低成本化為關鍵發展趨勢

隨著集成電路日益復雜化，在單位體積信息的提高和單位時間處理速度的要求也逐步提高，電子產品小型化將會帶動將會帶動封裝技術的快速發展，與此同時封裝材料也在不斷變化，低成本的封裝材料陸續研發，在這種背景之下，封裝小型化和低成本化將會是未來關鍵的發展趨勢。

4、3D封裝和封裝外包市場潛力較大

近幾年國外半導體公司逐步向國內市場進行產業布局，同時我國本土的半導體企業快速發展，市場需求不斷增加，在一定程度上帶動了封裝外包和3D封裝等技術的發展，逐漸地成為目前我國集成電路封裝測試行業的熱點，被普遍認為具有廣闊的發展前景。

5、國內企業芯片設計能力提升帶動行業發展

在國內芯片設計公司能力的逐步提升，為本土集成電路封裝測試行業提供了市場機遇，降低生產運輸成本和市場風險，同時提供了大量的市場合作機會，增強封裝測試企業的市場競爭能力，進而提高國內集成電路封裝測試企業的市場份額。

研精畢智市場調研網隸屬于北京研精畢智信息咨詢有限公司（北京研精畢智英文簡稱“XYZResearch），是國內領先的行業研究及企業研究服務供應商。通過有效分析復雜數據和各類渠道信息，助力客戶深入了解所關注的細分市場，包括市場空間、競爭格局、市場進入策略、用戶結構等，包括深度研究目標企業組織架構，市場策略、銷售結構、戰略規劃等，幫助企業做出更有價值的商業決策。