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光芯片是光模塊產業的核心，可以實現光轉電、點轉光和合分波等基礎光通信功能，從行業整體上來看，位于光通信產業鏈的上游環節，在全球光電子產業中占有重要的地位，近幾年我國出臺了一系列行業政策以支持光芯片等相關行業的發展，以期加快光電子芯片行業的國產化替代進程。

1、行業政策

2021年1月工信部印發《基礎電子元器件產業發展行動計劃（2021-2023年）》，提到重點發展高速光通信芯片、高速高精度光探測器、高速直調和外調制激光器、高速調制器芯片、高功率激光器、光傳輸用數字信號處理器芯片、高速驅動器和跨阻抗放大器芯片。

同年11月工信部發布《“十四五”信息通信行業發展規劃》，提出到2025年，信息通信行業整體規模進一步擴大，發展質量顯著提升，基本建成高速泛在、集成互聯、智能綠色、安全可靠的新型數字基礎設施。

2、市場規模

近幾年國內光芯片市場增速明顯，根據北京研精畢智的市場分析數據顯示，2020年中國光芯片市場規模約為165億美元，同比增長10.2%，2021年整體市場規模增長至192億美元左右，同比增長16.4%，預計2025年中國光芯片市場規模將達到350億美元。

3、光電子器件市場產量

由于光芯片是實現光電信號轉換的基礎元器件之一，是整個光模塊產業的核心，2017-2020年，我國光電子器件市場產量先增長后下降，由2017年的11700億只增長至2018年的17000億只左右，同比增長45.3%，2019年市場產量大幅度下降，降至10900億只左右，同比降低35.9%，到2020年國內光電子器件市場產量繼續下降，達到9700億只左右，同比降低11%。

4、細分市場

從我國光芯片行業細分市場方面來看，SiPM市場規模占比較高，據北京研精畢智最新調研，2020年中國SiPM市場規模約為45億美元，同比增長16.5%，占全國市場的27.3%，2021年國內市場規模上升至62億美元左右，同比增長37.8%，占比32.3%。

5、產品類型

按照現有的分類依據進行劃分，我國光芯片產品可以分為DFB芯片、VCSEL芯片和EML芯片三種類別，2021年三者的市場占比分別達到42.1%、29.2%和18.6%。

6、國產化率

在全球光芯片市場中，我國光芯片產業起步階段晚，目前僅在少數領域實現了核心技術突破，根據調研統計，截止到2021年末，國內企業在低于10Gps光芯片領域的國產化率達到90%以上，相比之下10Gps和25Gps及以上領域的國產化率略低，分別達到62%和5%左右，隨著國家不斷出臺相關行業支持政策和產業規劃，未來將迅速增加對光芯片行業技術研發的投入規模，從而提高光芯片國產化率。

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