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隨著全球半導體集成電路行業的不斷發展，對濺射靶材等相關材料的重視程度持續提升，在行業下游應用領域需求旺盛的發展背景之下，近年來全球濺射靶材行業取得了較大的突破，推動市場規模不斷擴大，整體呈現快速增長的態勢。

一、濺射靶材行業概述

1、行業定義

濺射靶材是一種目標材料，其本質是一種利用濺射沉積或者薄膜沉積技術制造薄膜的材料，在此過程中，濺射靶材由固體狀態被氣體離子分解成微小顆粒，形成“噴霧”狀并覆蓋另一種材料表面，即襯底。

2、產業鏈全景

在產業鏈方面，濺射靶材行業上游為金屬、合金和陶瓷化合物等各類原材料；中游為靶材制造及濺射鍍膜環節；下游為濺射靶材的應用領域，其中包含半導體芯片、平面顯示、信息存儲和太陽能電池等。

二、全球濺射靶材行業現狀分析

1、專利技術

根據調研統計，2017-2021年，全球濺射靶材行業專利技術申請量呈現逐年上升的趨勢，由2017年的62.5萬項增長至111.7萬項左右，在此期間的年平均增長率約為19.7%，從專利技術來源國家方面來看，北京研精畢智信息咨詢整理，全球前三大技術來源國家為中國、日本和美國，其濺射靶材專利申請量占全球專利技術總申請量的比重分別為29.2%、26.4%和22.9%。

2、市場規模

隨著濺射靶材在半導體集成電路等領域的廣泛應用，帶動其市場需求不斷增加，近幾年全球濺射靶材行業市場規模持續擴大，截至2020年末，全球濺射靶材市場規模約為195億美元，較2019年同期的168億美元增加了27億美元，同比增長16.1%，根據最新調研數據顯示，2021年全球濺射靶材市場規模上升至210億美元，同比2020年提高7.7%。

3、細分市場

在北京研精畢智信息咨詢發布的行業分析報告中，主要包括的細分市場有半導體濺射靶材和光伏濺射靶材等，其中半導體濺射靶材占有最大的市場份額，2021年市場占比達56.2%，相比之下光伏濺射靶材細分市場占比略低，同期為25.4%，據此測算全球其他濺射靶材細分市場合計占比18.4%的份額。

4、市場份額

由于濺射靶材屬于勞動密集型產業，對相關材料的性能和專業性要求相對較高，導致目前全球市場主要被歐美跨國公司所壟斷，行業格局長期維持在相對穩定的狀態，在行業內各企業所占據的市場份額方面來看，以JX金屬、霍尼韋爾、東曹和普萊克斯等為代表的企業市場占比較高，截止到2021年末，其市場份額占比分別達到了28.5%、21.9%、19.6%和9.8%，除此之外全球其他濺射靶材生產企業所占份額之和為20.2%。

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