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                市場洞察:《中國半導體材料行業競爭格局及發展前景》
                來源:研精畢智市場調研網 時間:2023-02-14

                隨著5G、智慧物聯網時代的到來,中國大陸的半導體產業得以在眾多領域實現快速與全面布局,正逐步驅使全球半導體產業從韓國、中國臺灣向中國大陸轉移。目前,我國已經成為最大的半導體市場,并且繼續保持最快的增速,預計半導體市場增長將持續帶動半導體材料行業快速發展。

                中國半導體材料市場調研

                一、中國半導體材料行業競爭格局

                1、競爭層次

                目前我國生產半導體材料的主要上市公司有滬硅產業、中環股份、南大廣電、華特氣體等。根據營業收入規模,可將半導體材料行業企業劃分為三個競爭層次。營業收入大于100億元的企業有中環股份和有研新材;營業收入在10-100億元的企業包括興森科技、飛凱材料、楊杰科技、鼎龍股份等;營業收入在10億元以下的企業包括賽微電子、上海新陽、容大感光等企業。

                2、區域分布

                從區域分布看,江蘇、廣東、上海、北京地區的半導體材料公司較為集中。在福建、河南、天津等地也聚集著部分半導體上市企業。

                3、市場份額

                我國半導體材料主要集中在后端封裝材料上,前端晶圓制造材料規模較小。當前我國半導體材料市場中,封裝材料占主要市場份額,約67%,晶圓制造材料占比約33%.隨著我國晶圓產能的提升,北京研精畢智預測,晶圓制造材料占比將會不斷提升。

                二、中國半導體材料行業發展前景

                1、政策助力行業發展

                隨著我國半導體材料行業不斷發展,國家政府出臺了一系列相關政策助力行業發展,促進行業國產化進程,在國家鼓勵半導體材料國產化的政策導向下,本土半導體材料廠商不斷提升半導體產品技術水平和研發能力,逐漸打破了國外廠商的壟斷格局,推進中國半導體材料國產化進程,促進半導體材料行業的發展。

                2、晶圓產能擴張帶動行業發展

                目前全球的半導體產業鏈正向中國大陸轉移,中國晶圓廠擴產的步伐已逐漸加快。伴隨著國內晶圓廠的投產,將產生更多半導體材料的需求,市場需求空間已被打開。

                3、需求促進行業增長

                隨著我國信息化、數字化進程加快,人工智能、消費電子、移動通訊等領域的不斷發展,我國對半導體及其相關產品的需求不斷增加,作為半導體產業上端關鍵的半導體材料行業,未來發展前景十分廣闊。

                研精畢智市場調研網隸屬于北京研精畢智信息咨詢有限公司(北京研精畢智英文簡稱“XYZResearch),是國內領先的行業研究及企業研究服務供應商。通過有效分析復雜數據和各類渠道信息,助力客戶深入了解所關注的細分市場,包括市場空間、競爭格局、市場進入策略、用戶結構等,包括深度研究目標企業組織架構,市場策略、銷售結構、戰略規劃等,幫助企業做出更有價值的商業決策。

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