北京研精畢智信息咨詢有限公司

信息技術行業與國民經濟和國家安全有著緊密的聯系，同時也是世界各國爭先布局的重要領域，從產業鏈全環節來看，覆銅板作為電子產品的上游環節，其終端應用范圍幾乎包括所有的電子產品，信息產業的快速發展為覆銅板市場帶來了新的市場發展機會。

一、覆銅板行業綜述

1、行業定義

覆銅板是生產印制電路板的基礎材料之一，是一種由電子玻纖布或者合成纖維布作為增強材料，用樹脂浸泡，然后在一側或者兩側面覆蓋銅箔，最后經過熱壓形成的一種板狀材料。

2、產業鏈結構

覆銅板產業鏈上游為原材料供應，具體包括金屬銅箔、木漿、玻纖紗和合成樹脂等；中游為覆銅板的生產及制造，其中主要有剛性覆銅板和撓性覆銅板兩大類型；下游為覆銅板的終端應用領域，包含通訊設備、各類消費電子和工業等領域。

二、全球覆銅板行業現狀分析

1、市場規模

根據北京研精畢智信息咨詢有限公司的統計數據，全球覆銅板行業市場規模穩步增長，由2016年的115億美元增長至2020年的130億美元左右，年平均增長率約為3.3%；截止到2021年末，行業市場規模達到了132億美元，較上年同期提高1.5個百分點，預測到2022年將有望增長至135億美元，同比增長2.3%。

2、市場產值

受益于全球5G通信技術、大數據等產業的不斷發展，為覆銅板行業增長提供了發展空間，2021年全球覆銅板市場產值約為150億美元，同比增長12%左右，其中亞洲地區產值占全球產值約為94%，歐洲和北美地區分別占比3%和2%，其他地區合計占比1%左右。

3、市場格局

從全球覆銅板市場整體格局來看，國外具有優勢的企業長期占據全球覆銅板市場的主要份額，北京研精畢智經過市場調研分析，隨著亞太地區經濟的不斷發展，近幾年以中國為首的覆銅板生產企業迅速崛起，逐漸占據更多的市場份額，在2021年建滔化工、生益科技和南亞塑膠位列全球前三的位置，三者的市場比重分別為17%、14%和10%左右，行業CR3約為41%，全球市場逐步形成較為集中的市場格局。

4、細分產品市場

目前常規FR-4類覆銅板是全球覆銅板市場的主要細分產品種類，2021年其市場比重約為35%，位居首位；特種基材覆銅板、無鹵化FR-4、紙基及復合基CCL和高tgFR-4分別占比31%、16%、10%和8%左右。

5、下游應用領域

在覆銅板行業下游應用領域方面，主要被廣泛地應用于計算機、手機及數據通信等領域，2021年三者的應用市場比重約為23%、20%和17%；其次是消費電子、汽車、工業領域占比14%、11%和9%，其他領域占比為6%。

由于覆銅板是制作印制電路板的核心材料之一，全球5G技術的日益普及帶動了覆銅板市場的發展，此外下游電子終端市場興起也將對覆銅板市場起到強大的推動作用，參考北京研精畢智的市場預測，預計到2025年全球覆銅板行業市場規模將增長至180億美元以上。

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