2021-2027年全球及中國焊料行業發展現狀調研及投資前景分析報告

概述

調研大綱

焊料（英語：Solder），通常為錫的合金，故又稱焊錫，為低熔點合金，在焊接的過程中被用來接合金屬零件，熔點需低于被焊物的熔點。

一般所稱的焊料為軟焊料，熔點在攝氏90~450度之間[1] ，軟焊廣泛運用于連接電子零件與電路板、水管配線工程、鈑金焊接等。手焊則經常使用烙鐵。使用熔點高于攝氏450度的焊料之焊接則稱為硬焊（hard soldering）、銀焊（silver soldering）、或銅焊（copper brazing）。

一定成分比例組成的共晶合金具有固定熔點，而非共晶合金擁有分別的固相溫度及液相溫度，當焊料處在固相溫度及液相溫度之間時，會呈現固態粒子散布在液態金屬的膏狀。焊接電子電路時，若焊料仍未完全融化就移除熱源，會造成不良的電路連結，稱之為冷焊點(cold solder joint)，共熔合金沒有固液共存的溫度范圍，較能防止上述問題。不過，拭接鉛管的接頭（wiped joint）反而是趁焊料冷卻至固液混合的膏狀時，涂抹平整并確保無縫不漏水。

電路板經常需要焊接以連接電子零件，市面上有不同直徑的松香芯焊絲可供手焊電子電路板之用。另外也有焊錫膏、(圓環等)特殊形狀的薄片供不同情況使用，以利工業機械化生產電路板。錫鉛焊料從以往至今即被廣泛使用于軟焊接，尤其對手焊而言為優良的材料，但為避免鉛廢棄物危害環境，產業界逐漸淘汰錫鉛焊料改用無鉛焊料。

焊接水管使用較粗的焊條，電路焊接則使用較細的焊絲（或稱焊線），珠寶首飾的焊接焊料經常裁成薄片。

隨著集成電路的尺寸越做越小，人們也希望焊點縮小。電流密度高于104A/cm2 往往會造成電遷移。假若發生電遷移現象，可觀察到錫球焊點往陽極方向形成凸丘（hillock）；往陰極方向形成空洞（void），且分析陽極方向電路的成分顯示，鉛為主要遷移至陽極的物質。

近年來，建筑，汽車與運輸，船舶，發電以及石油和天然氣行業發展良好，全球焊接材料市場規模不斷擴張。2020年全球焊接材料總產量為651萬噸左右，預計到2027年全球總產量將達到904萬噸以上。2020年全球焊接材料總產值規模為1109億元，預計到2027年將達到1886億元，呈現出穩定增長態勢。

從產量區域占比來看，中國是全球最大的焊料生產國，2020年焊料總產量全球占比為66.9%。歐洲是第二大產區，產量占比為28.3%。從產品結構來看，中高端焊料主要集中在歐美日產區，中國地區還主要以中低端產品為主。例如中國半導體行業應用的電子錫焊主要依靠從歐美進口。近年來隨著我國焊材生產企業、科研院所、大專院校加大了對高端焊材的研發投入，高端焊材產品不斷完善，高端優質焊材得到了較快發展，焊接材料技術水平明顯提高，正在逐步實現國產化替代。

從競爭格局來看，近年來，全球焊接材料制造商不斷整合，市場集中度不斷提高，大型企業內部復合能力與產品組合不斷增強，小型獨立復合生產商的潛在市場出現萎縮。目前全球焊接材料企業頭部競爭較為激烈，第一梯隊的企業數量較多，且占據了全球焊接材料市場90%以上的份額，保持了市場的主導地位。其中較知名的企業包括：Kester、Henkel、Voestalpine B?hler Welding等。

本報告研究全球與中國市場焊料的發展現狀及未來趨勢，分別從生產和消費的角度分析焊料的主要生產地區、主要消費地區以及主要的生產商。重點分析全球與中國市場的主要廠商產品特點、產品規格、不同規格產品的價格、產量、產值及全球和中國市場主要生產商的市場份額。主要生產商包括：

Kester

Henkel

Voestalpine B?hler Welding

日本弘輝

愛法

千住

AIM Metals & Alloys

Nihon Superior

瑞典伊薩（ESAB）

美國林肯電氣

Qualitek International